激光熔覆制备的304钢表面Cu/TiB₂复合涂层的性能与抗菌特性

DOI:10.4028/www.scientific.net/MSF.944.473 期刊:Materials Science Forum 出版年份:2019 更新时间:2026-01-09 18:48:39
摘要: 本研究通过激光熔覆技术在304钢表面原位制备了Cu/TiB2复合涂层。该涂层因其优异的抗菌性能和耐磨性,可应用于医院、学校等易发生交叉感染的公共场所。激光熔覆前,采用球磨法按两种不同比例(10% wt (Ti+B)和20% wt (Ti+B))对Cu粉、Ti粉和B粉进行预混,其中Ti与B的原子比为1:2。经过系列实验,最终确定最佳工艺参数为:激光功率950 W、扫描速度14 mm/s、光斑直径3.8 mm。采用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射对熔覆样品进行表征,结果表明TiB2实现原位生成。20% wt (Ti+B)涂层的Cu分散度更高,10% wt (Ti+B)涂层硬度达HRC57±4,随着Ti+B含量增加,20% wt (Ti+B)涂层硬度提升至HRC74±5,均优于纯铜。与纯铜相比,Cu/TiB2复合涂层的耐磨性更优异。抗菌实验显示,随着Ti+B含量增加,抗菌性能有所下降,但仍保持良好水平。
作者: Yu Sun,Vannghia Tran,Dao Zhang,Wenbin Wang,Sen Yang
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采用激光熔覆技术在304钢表面制备Cu/TiB2复合涂层,在保持良好抗菌性能(适用于医院、学校及公共场所预防交叉感染)的同时提升其力学性能(硬度和耐磨性)。

通过激光熔覆技术在304钢表面原位制备的Cu/TiB2复合涂层具有优异的力学性能,其硬度和耐磨性显著优于纯铜,并随TiB2含量增加而提升。抗菌能力虽略逊于纯铜但仍表现良好,Cu2+接触可破坏细菌细胞结构。该涂层兼具力学与抗菌双重优势,适用于高感染风险环境。

复合涂层的抗菌性能随TiB2含量的增加而降低,但仍被认为表现良好。抗菌测试最初一小时内,PBS溶液中的Cu2+浓度不足,延缓了杀菌过程。该研究聚焦于大肠杆菌,未检测其他病原体。耐磨机制复杂且尚未完全阐明。

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