[IEEE 2018国际晶圆级封装会议（IWLPC） - 美国加利福尼亚州圣何塞（2018.10.23-2018.10.25）] 2018国际晶圆级封装会议（IWLPC） - 大面积封装：实心型环氧模塑料

摘要： 液态环氧模塑料（LMC）因无粉特性适合洁净室环境，是扇出型晶圆级封装的主要封装材料。然而随着FOWLP技术向更大面板尺寸发展以增加封装数量并降低成本，LMC的局限性逐渐引发关注[1-4]。首先，材料点胶与长流程距离会导致模塑不均匀和表面不一致，虽已设计出中心点胶、螺旋点胶及多点胶等方案，但均无法满足大面板封装需求。其次是大面积封装的翘曲控制问题——由于载体晶圆与LMC间收缩差异更敏感，该控制普遍被认为更为困难。虽然提高填料含量可实现低收缩与低翘曲，但为维持液态特性，LMC的填料含量相对固态环氧模塑料更低。为此学界正积极研发替代封装材料以突破LMC局限[4]。 本研究提出一种适用于大面积面板封装的固态环氧模塑料。该材料解决了大面积封装的分散难题，通过新型树脂与固化剂体系，实现了高达95%的填料含量与低于110℃的低温模压固化。高填料含量可降低模量与热膨胀系数，低温固化则减少收缩与热应力，二者共同有效控制大面积封装的翘曲问题[5]。