研究目的
展示外部计量系统如何确定FOWLP/FOPLP封装中的芯片位移误差，并将这些数据转换为步进机校正文件以优化曝光并提高产量。
研究成果
使用外部计量系统测量芯片放置误差并生成步进机校正文件，可优化光刻曝光过程，通过省去曝光设备上的测量时间显著提高步进机产能。
研究不足
该论文未明确提及具体局限性，但潜在约束可能包括外部计量系统的准确性、与不同步进器型号的兼容性，或扩展至大批量生产的能力。
[IEEE 2018国际晶圆级封装会议(IWLPC) - 美国加州圣何塞(2018.10.23-2018.10.25)] 2018国际晶圆级封装会议(IWLPC) - 克服FOWLP/FOPLP芯片放置误差的先进封装计量与光刻技术
DOI：10.23919/IWLPC.2018.8573293
出版年份：2018
更新时间：2026-01-09 18:47:16
摘要：
随着半导体技术路线图不断追求更高功能而推高前端制造成本，制造商正寻求后端解决方案来为最终器件提供低成本选择。其中一种方案采用嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术，该技术提供稳健的封装平台，支持多芯片以极小间距、低翘曲率和高良率实现高密度多层互连。该工艺需通过模塑料重构基板，使芯片间距大于原始晶圆以制造额外I/O连接。机器人放置单个芯片时，放置/重构过程会引入显著的芯片定位误差，这些误差必须通过光刻工艺进行补偿，以确保构成连接结构的多层之间精确套准。虽然可在曝光设备上测量这些误差，但每个芯片的测量耗时可能超过曝光本身，这将严重影响产能。
本文展示如何利用外部计量系统测定各芯片相对于标称位置的位移（即X/Y方向和旋转角度），以及如何将这些计量数据转换为步进机校正文件。该文件为步进机提供逐站点校正，使每次曝光都能优化。研究同时证明：消除步进机中的测量时间可显著提升其产能。
作者：
Keith Best，Mike Marshall
AI智能分析
纠错
研究概述
实验方案
设备清单
SCI高频之选
查看全部>
-
型号：ZEISS LSM 990 Spectral Multiplex
智能分析： ZEISS LSM 990 Spectral Multiplex是一款定位于高端科研机构的光谱成像系统，具有卓越的光谱分辨率和自动化功能，适用于复杂的生物、医学及材料科学实验。其高效的荧光标签分离能力和多功能自动化设计为用户提供了强大的实验支持。然而，高昂的价格和一定的学习曲线可能对中小型实验室构成挑战。总体而言，这是一款性能优越、适应性强的高端实验设备。获取实验方案 -
智能分析： Evolution 300紫外可见分光光度计是一款性能卓越的实验室光谱仪，适用于生命科学、材料科学、制药和光谱分析等多种应用领域。其高精度光学设计和宽广的波长范围使其在精密实验中表现出色，同时快速启动和智能附件提升了使用便利性。然而，其设备重量和技术维护需求可能对使用环境有一定限制。总体而言，这是一款可靠且高效的光谱分析工具，适合高要求的实验室应用。获取实验方案 -
智能分析： Nicolet iS50 FTIR光谱仪是一款高性能的多功能材料分析工作站，适用于材料科学、制药、化学研究等领域。其多种模块化扩展和高光学性能使其在复杂应用中表现出色，但较高的重量和潜在的高成本可能对某些用户造成限制。总体而言，该产品具备强大的性能和灵活性，是高端光谱分析的理想选择。获取实验方案 -
智能分析： Nicolet iS10傅立叶变换红外光谱仪是一款高性能、多功能的红外光谱分析仪，适用于材料验证、质量控制、故障分析等多种应用场景。其高光谱分辨率、优异的信噪比以及广泛的样品兼容性使其成为实验室分析的不二之选。同时，自动化功能和卓越的数据安全性增加了用户的便利性和可靠性。然而，其高成本和一定的学习曲线可能对部分用户产生影响。综合来看，这是一款性能优越且可靠的光谱分析设备，非常适合对精度和效率要求较高的用户。获取实验方案 -
智能分析： Cary 50分光光度计是一款由安捷伦科技公司推出的高性能光谱分析仪器，专注于实验室光谱分析、化学研究、生物领域等多种应用。其高精度检测能力、紧凑设计以及低功耗特性使其成为实验室的理想选择。然而，产品重量较重以及某些接口适配问题可能对运输和安装造成一定挑战。总体来说，Cary 50是一款性能优异、兼容性较强的分光光度计，适合对精确光谱分析有高需求的用户使用。获取实验方案 -
智能分析： Lambda 25紫外可见分光光度计是PerkinElmer公司推出的一款高性能光谱分析仪器，特别适合对精度和稳定性要求较高的实验室应用。其采用双光束光学设计和高品质光学元件，具备良好的波长准确度、光度重复性和光学稳定性，适用于化学、生物医学、环境监测等领域。尽管其重量较大且带宽固定，但这些缺点可被其卓越的性能所弥补。总体而言，Lambda 25 是一款功能强大且可靠的光谱仪器，非常适合需要高精度分析的用户。获取实验方案
立即咨询
加载中....
论文纠错
您正在对论文“[IEEE 2018国际晶圆级封装会议(IWLPC) - 美国加州圣何塞(2018.10.23-2018.10.25)] 2018国际晶圆级封装会议(IWLPC) - 克服FOWLP/FOPLP芯片放置误差的先进封装计量与光刻技术”进行纠错
纠错内容
联系方式（选填）
设备询价
称呼
电话
+86
单位名称
用途
期望交货周期
产品预约
称呼
电话
+86
单位名称
用途
期望交货周期