研究目的
研究一种新型毫米波基板集成H面喇叭阵列的设计与性能，该阵列通过加载偶极子阵列和改进的缝隙蚀刻基片集成波导（间隙基片集成波导）实现了旁瓣性能的提升。
研究成果
该方法对于实现具有大单元间距的宽带高增益平面喇叭阵列具有重要价值，使其成为毫米波应用中颇具吸引力的候选方案。
1：实验设计与方法选择：
整体实验设计采用加载偶极子阵列与含八个蚀刻缝隙的间隙基片集成波导（SIW）相结合，构建毫米波基片集成H面喇叭阵列，并探究该阵列的工作机理与设计流程。
2：样本选择与数据来源：
使用1×4制备原型进行实验验证。
3：实验设备与材料清单：
原型包含加载偶极子阵列和带八个蚀刻缝隙的间隙SIW。
4：实验步骤与操作流程：
通过制备并测试阵列，测量阻抗带宽、增益、辐射方向图、交叉极化及旁瓣电平。
5：数据分析方法：
通过实验验证评估带宽、增益、辐射方向图及旁瓣电平等性能指标。
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substrate integrated waveguide
gap SIW with eight etched slits
Used as part of the horn array structure to enable wideband operation and improved sidelobe performance.
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dipole array
loaded dipole array
Integrated with the SIW to form the horn array, contributing to wide impedance bandwidth and gain.
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horn array
1 × 4 fabricated prototype
The main antenna structure tested for performance metrics such as bandwidth, gain, radiation patterns, and sidelobe levels.
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