[2018年IEEE第13届纳米/微工程与分子系统国际年会(NEMS) - 新加坡，新加坡（2018.4.22-2018.4.26）] 2018年IEEE第13届纳米/微工程与分子系统国际年会(NEMS) - 一种用于制造三维非平面混合PLA/PMMA微流控芯片的新型溶剂键合方法

1：实验设计与方法选择：

开发了一种溶剂粘接方法，用于粘结PMMA和PLA热塑性材料以制造混合微流控芯片。开展了三项实验：基础研究使用弯曲微流控芯片，以及两项应用导向微流控（三维非平面微混合器和乳液发生器）。

2：样本选择与数据来源：

采用PLA和PMMA基板作为微流控芯片材料。

3：实验设备与材料清单：

PLA和PMMA热塑性材料、粘接用溶剂，以及3D打印（FDM工艺）和微流控芯片制备设备。

4：实验流程与操作步骤：

粘接方法通过施加溶剂实现PLA与PMMA基板的结合，随后制备包括原始弯曲结构、三维非平面微混合器及乳液发生器设计的微流控芯片。测试粘接强度（超过13巴）。

5：数据分析方法：

量化粘接强度（超过13巴），并通过实验证明所制芯片（微混合器与乳液发生器）的功能性。