研究目的
开发一种PMMA与PLA热塑性材料之间的溶剂粘接方法，以制造混合微流控芯片，解决FDM打印微流控器件光学透明度差的问题，从而简化复杂3D微流控芯片的制备、光学表征与定量分析，并使管路连接更加便捷。
研究成果
溶剂粘接法成功在PLA与PMMA基底间形成高强度结合（超过13巴），如3D非平面微混合器和乳液发生器所示，该方法能以更简单快速的工艺制造复杂3D非平面微流控芯片，同时保持设计功能。
1：实验设计与方法选择：
开发了一种溶剂粘接方法，用于粘结PMMA和PLA热塑性材料以制造混合微流控芯片。开展了三项实验：基础研究使用弯曲微流控芯片，以及两项应用导向微流控（三维非平面微混合器和乳液发生器）。
2：样本选择与数据来源：
采用PLA和PMMA基板作为微流控芯片材料。
3：实验设备与材料清单：
PLA和PMMA热塑性材料、粘接用溶剂，以及3D打印（FDM工艺）和微流控芯片制备设备。
4：实验流程与操作步骤：
粘接方法通过施加溶剂实现PLA与PMMA基板的结合，随后制备包括原始弯曲结构、三维非平面微混合器及乳液发生器设计的微流控芯片。测试粘接强度（超过13巴）。
5：数据分析方法：
量化粘接强度（超过13巴），并通过实验证明所制芯片（微混合器与乳液发生器）的功能性。
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PLA
Thermoplastic material used in the hybrid microfluidic chip for fabrication via FDM 3D printing, providing structural components but with poor optical transparency.
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PMMA
Thermoplastic material bonded with PLA using the solvent method to create hybrid microfluidic chips, enabling optical characterization and quantification due to its transparency.
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FDM 3D Printer
Used to fabricate microfluidic systems and embedded tubing connectors for the hybrid chips.
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