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具有栅极击穿后关态阻断能力的高压p-GaN HEMT

DOI:10.1109/LED.2019.2897694 期刊:IEEE Electron Device Letters 出版年份:2019 更新时间:2026-01-09 18:44:57
摘要: 本文报道了硅基高性能p-GaN HEMT器件及其稳健的栅极操作特性。我们首次证明了p-GaN HEMT在正向栅极击穿后仍能保持关态漏极阻断能力。得益于金属/p-GaN接触区域的减小,栅极击穿被限制在金属/p-GaN结处发生,而p-GaN/AlGaN/GaN结保持完好。该器件展现出先进水平特性:在100 A/mm漏极电流(线性外推为2.3 V)时具有1.75 V的高阈值电压,在8 V栅源电压下获得610 mA/mm的最大漏极电流,比导通电阻低至1.8 mΩ·cm²,以及在接地衬底条件下以1 A/mm漏极电流定义的1100 V高击穿电压。
作者: Huaxing Jiang,Renqiang Zhu,Qifeng Lyu,Kei May Lau
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研究概述

研究p-GaN HEMT器件在正向栅极击穿后OFF态漏极阻断能力的保持情况。

该器件展现出最先进的特性,包括高阈值电压、大最大漏极电流、低比导通电阻以及高击穿电压,并且由于金属/p-GaN接触区域减小,在栅极击穿后仍能保持关态漏极阻断能力。

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