研究目的
通过将刚性薄芯片附着在柔性基板上，并采用无损伤的电流体动力学（EHD）微图案化系统进行互连，形成窄银基金属互连，从而结合有机基柔性器件和硅基刚性器件的优势，助力在柔性基板上制造三维器件。
研究成果
这项工作有望通过优化电液动力微图案化工艺形成窄银基金属线来互连硅基薄芯片，从而助力在柔性基底上制造三维器件。
1：实验设计与方法选择：
采用电流体动力学（EHD）微图案化系统进行金属互连，避免损伤柔性基底（与传统引线键合不同），并优化形成窄银基金属互连的参数。
2：样本选择与数据来源：
使用聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚二甲基硅氧烷（PDMS）等柔性基底，以及厚度为50微米的薄硅基芯片。
3：实验设备与材料清单：
EHD微图案化系统、银墨水、柔性基底（PI、PET、PDMS）、薄硅基芯片、烧结设备。
4：实验步骤与操作流程：
采用优化参数（流速[升/分钟]、施加电压[千伏]、工作距离[]、喷射速度与加速度[毫米/秒，毫米/秒²]）进行EHD微图案化，在150°C下烧结金属线路30分钟以去除银墨水中的溶剂。
5：数据分析方法：
提供内容中未指定。
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EHD micro-patterning system
Used for forming narrow Ag-based metal interconnections on flexible substrates without mechanical damage.
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Ag ink
Solution-based ink used to form metal interconnections, sintered to remove solvent.
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PI substrate
Flexible substrate for attaching thin Si-based chips.
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PET substrate
Flexible substrate for attaching thin Si-based chips.
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PDMS substrate
Flexible substrate for attaching thin Si-based chips.
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Si-based chip
50m thickness
Rigid thin chip attached to flexible substrates for high device performance.
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