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用于高温应用的晶格匹配压电硅酸镧镓薄膜

DOI:10.1557/adv.2019.90 期刊:MRS Advances 出版年份:2019 更新时间:2026-01-09 18:42:30
摘要: 通过脉冲激光沉积(PLD)技术,在LGS单晶、硅和二氧化硅衬底上实现了LGS(硅酸镓镧,La3Ga5SiO14)薄膜的同质外延与异质外延生长。PLD工艺在最高约700°C的衬底温度下进行,初始会形成镓缺失的薄膜。研究采用两种策略平衡镓缺失:首先使用镓含量增高的非化学计量靶材;其次在沉积过程中提高氧分压至约6 Pa以抑制亚镓氧化物的蒸发。综合这些调整后成功生长出化学计量的LGS薄膜。沉积在LGS衬底上的薄膜未出现额外X射线衍射峰或相对于单晶衬底的峰展宽,因此同质外延方法可视为成功。相同条件下在硅和二氧化硅衬底上沉积则形成多晶薄膜,但经800°C退火处理后结晶度提升。二次中性质量谱(SNMS)证实镧、镓和硅阳离子的化学计量比及均匀分布,且薄膜成分恒定表明工艺参数稳定。
作者: Hendrik Wulfmeier,René Feder,Li Zhao,Holger Fritze
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研究概述 实验方案 设备清单

本研究的核心目标是制备用于高温环境的外延LGS薄膜,特别是作为谐振器件中的整体电极,通过解决高温沉积过程中镓缺失的难题来实现这一目标。

该研究成功利用优化的脉冲激光沉积参数,在LGS和硅衬底上实现了化学计量比LGS薄膜的沉积,并在LGS衬底上获得了同质外延生长。硅衬底上的异质外延薄膜虽呈多晶态,但经退火处理后性能改善。掺杂LGS薄膜导电性增强,适用于高温环境中的整体式电极。未来工作应聚焦于优化二氧化硅衬底上的薄膜制备,并进一步提升导电性以实现实际器件集成。

未经过退火处理的预氧化硅(SiO2表面)上沉积的薄膜未显示出可检测的晶体相,即使经过退火处理,在高温下(对于缺镓薄膜>1100°C,对于化学计量比薄膜>1300°C)也可能剥落。沉积过程受到高氧压(>10 Pa)下加热器操作限制的制约,且在硅上的异质外延生长会导致具有镓梯度和Ga2O3相形成的多晶薄膜。

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