共聚物模板蚀刻用于金纳米粒子的自组装

作者: Priscilla Tan,Alexandre Plaud,Pascal Royer,Thomas Maurer
机构: 新加坡南洋理工大学,法国特鲁瓦技术大学
发布年份: 2016年
更新时间: 2025-04-03 11:19:52
关键词: 金属纳米粒子,自组装,共聚物模板,局域表面等离子体共振,光学纳米传感器
摘要:

本文研究了通过聚苯乙烯(PS)-聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)嵌段共聚物模板辅助的金胶体的自组装。通过蚀刻PS-PMMA薄膜中的PMMA圆柱形域,可以获得大规模的孔阵列,12nm的金胶体可以沉积到这些孔中。我们证明了通过氨基硅烷对孔进行功能化有助于金胶体的沉积。消光光谱测量表明,通过该工艺自组装的金纳米粒子没有发生聚集。该工艺为设计光学纳米传感器等等离子体设备铺平了道路。

结论:
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实验方法及产品解析:
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