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激光烧蚀（Laser Ablation）

更新时间：2026-06-16 07:20:21

分类: 激光材料加工

定义: 用强激光清除固体物质

B-133

类别：半导体激光器

激光烧蚀（Laser Ablation）详述

纠错

1. 诞生背景

激光烧蚀（Laser Ablation）是一种用强激光清除固体物质的技术。这种技术的诞生背景与激光的发展密切相关。激光技术自1960年诞生以来，因其具有良好的方向性、高亮度、良好的单色性等优点，被广泛应用于各种领域。在众多的应用中，激光烧蚀技术以其独特的优势，逐渐引起了科研人员的关注。激光烧蚀技术可以在无需接触目标物体的情况下，对其进行精确的清除，这在许多领域都有着重要的应用价值。

2. 相关理论或原理

激光烧蚀的基本原理是利用激光的高能量，使得固体物质的表面快速升温，达到其熔化甚至汽化的温度，从而实现物质的清除。这个过程可以用以下的公式来描述：
E = hνN
其中，E是激光的能量，h是普朗克常数，ν是激光的频率，N是激光的光子数。当激光的能量足够高时，就可以使得固体物质的表面达到熔化或者汽化的温度。
激光烧蚀过程中，还会产生一种叫做等离子体的物质状态。等离子体是由离子和电子等带电粒子构成的物质，具有高度的电导性和反射性。在激光烧蚀过程中，等离子体的产生会影响激光的吸收和散射，从而影响烧蚀的效果。

3. 应用

激光烧蚀技术在许多领域都有着广泛的应用。在医学领域，激光烧蚀技术被用于进行精确的手术，如激光眼科手术等。在材料科学领域，激光烧蚀技术被用于制造纳米材料。在工业领域，激光烧蚀技术被用于进行精密加工，如激光切割、激光打孔等。在环保领域，激光烧蚀技术被用于清除污染物。此外，激光烧蚀技术还在艺术、考古等领域有着广泛的应用。

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图片名称分类制造商 PDF资料参数描述

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PX系列超短脉冲InnoSlab激光器，具有高脉冲能量、高峰值功率和高重复频率，适用于精密加工和快速原型制作。
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HARPIA 综合光谱系统在紧凑的空间内可以完成多种复杂的时间分辨光谱的测量。它提供直观的用户体验和方便的日常维护，满足当今科学应用的需求。 HARPIA-TA 是一个瞬态吸收光谱系统。可根据特定测量需求选配定制选项和扩展模块来定制 HARPIA 系统。尤其是它可以使用时间相关单光子计数和荧光上转换 (HARPIA-TF)、第三束传输 (HARPIA-TB) 和显微镜 (HARPIA-MM) 模块进行扩展。HARPIA 的设计使其在测量模式之间轻松切换，并配有专用数据采集和分析软件。每个模块都包含在一个整体腔体内，确保其出色的光学稳定性和最小的光程长度。 HARPIA-TG 是一种新型瞬态光栅光谱系统，专门用于测量扩散系数和载流子寿命。全自动计算机控制的系统可以在几分钟内完成测量。对于一站式解决方案，HARPIA 光谱系统可以与 PHAROS 或 CARBIDE 激光器以及 ORPHEUS 或 I-OPA 系列 OPA 相结合。